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  ROHM羅姆在PMDE封裝二極管的產品陣容中又新增14款新機型，可滿足車載、工業(yè)設備和消費電子設備等各種應用的小型化需求。PMDE封裝是ROHM自有的小型封裝，具有與普通SOD-323封裝相同的焊盤圖案。

  PMDE封裝二極管的亮點

  ●通過改進背面電極和散熱路徑，盡管新產品體積更小，但其散熱性能卻更加出色，避免了通常因小型化而導致散熱性能下降的問題。

  ●以更小的封裝實現(xiàn)了與SOD-123FL封裝同等的電氣特性(電流、耐壓等)。

  ●與SOD-123FL封裝相比，安裝面積減少約42%。

  ●與SOD-123FL封裝相比，安裝強度提升了約1.4倍，降低了開裂風險。

  PMDE封裝的特點

  關于PMDE封裝的特點，大致可以從電氣性能相關的特點和可靠性相關的特點兩個角度來介紹。

  以更小的封裝實現(xiàn)與SOD-123FL封裝同等的散熱性能

  通常，半導體元器件會將工作時產生的熱量散發(fā)到空氣中或電路板上。但是，當減小封裝尺寸時，背面電極和封裝表面積也會隨之變小，從而會導致散熱性能下降。

  針對這個問題，ROHM的PMDE封裝通過擴大背面電極的面積，并采用使熱量經(jīng)由引線框架直接散發(fā)至電路板的散熱路徑和結構，顯著提高了散熱性能，從而能夠以更小的封裝(2.5mm×1.3mm)實現(xiàn)了與普通SOD-123FL封裝(3.5mm×1.6mm)同等的散熱性能。另外，安裝面積可減少約42%，非常適合元器件安裝密度不斷提高的應用。

  確保安裝強度高于以往封裝

  PMDE封裝通過擴大其背面電極面積，增加了金屬部分所占的面積，從而實現(xiàn)了34.8N的貼裝強度，約為SOD-123FL封裝的1.4倍。這將能夠降低對電路板施加應力時開裂的風險。

  此外，通過采用將芯片直接夾在框架之間的無線結構，還實現(xiàn)了出色的抗浪涌電流(IFSM)能力，對汽車引擎啟動和家電運行異常等情況下的突發(fā)大電流的耐受能力更高。